选择性波峰焊焊接时为什么会产生锡粒、锡珠?如何去除?

  在焊接过程中,由于预热区的温度不够、助焊剂喷涂过多以及使用电烙铁时的温度过低,都容易在PCBA焊接后的板面上出现锡珠或者锡粒。那么应该怎样来清除PCBA板上的锡珠呢?

选择性波峰焊焊接时为什么会产生锡粒、锡珠?如何去除?首先,使用放大镜观察锡珠的残留位置,根据残留在PCBA板上的不同位置,可采用不同的去除方法。如果锡珠位置是在PCBA的阻焊层(绿油层),锡珠与阻焊层之间的附着力不强,可采用防静电刷子进行去除,还可以采用洗板水进行清除。如果锡珠位置是在元器件的引脚上,则需使用电烙铁对其进行修复去除。

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